AI 时代的超级入口还是手机吗？| S10E17

About this Episode

过去两年，AI 眼镜、AI 耳机、AI 指环——各种智能终端层出不穷。但其实离我们最近、使用时间最长的是我们的手机，它是天然的 AI 载体的延伸。随着大模型能力提升和端侧芯片算力突破，手机产品其实正在经历一场深度重构。

就在刚刚结束的世界移动通信大会上，vivo 全球首次展示了即将发布的 X Fold6 折叠屏手机，搭载了和联发科技共同研发的天玑 9500 超能版芯片。所以我请来了这个产品背后的两位关键人物 -- vivo X 系列产品部总经理和联发科技无线通信事业部副总经理。他们从两年前就开始联合研发天机 9500 这颗芯片，一起定义了从底层芯片到终端应用的每一个环节。那我们一起聊了聊折叠屏用户的需求在哪里？芯片厂和手机厂怎么样用两年时间一起去预判 AI 的进化趋势，还有他们如何思考端侧 AI 未来演化的方向。

本期人物

Yaxian，「科技早知道」主播

韩伯啸，vivo X 系列产品部总经理

陈一强，联发科技无线通信事业部副总经理

时间轴

[02:16] 手机厂商和芯片厂商如何共同定义一个产品？
[06:45] 折叠屏的更新进化史
[10:23] 端侧 AI 的机会：云端越蓬勃，端侧需求越大
[14:13] 两三年的芯片周期如何适配日新月异的需求迭代？
[22:33] 联合研发中的 battle：影像功能与 AI 之间的权衡
[25:01] 硬件、软件、模型、应用，端侧需求间如何适配？
[36:43] 端侧核心价值在于「实时感知」，物理世界与虚拟世界的信息融合云端无法替代
[40:55] 在未来端侧 AI 会有新的形态吗？

vivo X Fold6 折叠屏手机

独家原子工作台，最强多任务体验

AI 识别交互意图，一句话开启

AI 跨窗拖放，无缝协作，一拖即用

如果你也喜欢，欢迎点击链接查看详情

幕后制作

监制：Yaxian

后期：迪卡

运营：George

设计：饭团

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